電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景：

電子封裝技術(shù)專業(yè)適應(yīng)21世紀社會主義現(xiàn)代化建設(shè)的緊迫需要，培養(yǎng)理論基礎(chǔ)扎實、 專業(yè)知識豐富、實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，能從事電子封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計、 制造、分析及自動化領(lǐng)域中科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“ 工程應(yīng)用型”機電一體化復(fù)合型高級人才。

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機電工程學(xué)院。電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。