核心課程與主要實踐環(huán)節(jié)：PCB工藝與PCB設計、電子組裝工藝、表面組裝技術(shù)基礎、虛擬測試技術(shù)、電子產(chǎn)品測試技術(shù)、SMT工藝實訓。
電子表面組裝技術(shù)專業(yè)學歷層次：三年中專。教學過程采用三年制“2+1”模式，即第一學年進行素質(zhì)課及專業(yè)基礎培養(yǎng)；第二學年進行專業(yè)理論及實踐課操作的培養(yǎng)；第三學年頂崗實習。
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